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协昌科技董秘回复:公司的募投项目之一为功率芯片封装测试生产线建设项目,目前仍在有序推进中
来源: 证券之星      时间:2023-08-31 09:39:55


(相关资料图)

协昌科技(301418)08月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:你好!贵公司在先进封装方面有何布局及技术储备?谢谢!

协昌科技董秘:尊敬的投资者,您好,公司的募投项目之一为功率芯片封装测试生产线建设项目,目前仍在有序推进中,项目的实施有利于实现功率芯片产业链在封装测试环节的延伸,进一步降低生产成本、提升产品工艺、保障产品品质和缩短交货周期,更好地满足不断增长的市场需求,提高公司市场竞争力。公司将根据自身发展战略积极关注,感谢您的建议。

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